第22回 木材工学研究発表会　プログラム公開のお知らせ

第22回 木材工学研究発表会（8/30-31）のプログラムを公開しました。

今年の特別講演は、服部順昭 東京農工大学名誉教授に以下の内容でご講演いただきます。奮ってご参加ください。

演題：環境に優しい木材や木質ボードを目指して！

概要：2050年カーボンニュートラルに向けて、林業･木材産業も森林吸収と伐採木材製品（HWP）で貢献しなければならない。木材は環境に優しい原材料とされているが、その定量評価ツールであるカーボンフットプリント（CFP）とライフサイクルアセスメント（LCA）を解説した上で、演者が関わってきた丸太生産（木材製品の原材料調達段階）とカスケード利用の典型である木質ボード（木材製品のリサイクル段階）の優しさをLCA結果で考察する。

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