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基礎からわかる樹脂材料適用技術に関する講習会

投稿者:事務局 投稿日時:金, 2026-10-16 13:17

複合構造委員会 樹脂・FRP材料による複合技術研究小委員会では、複合構造レポート23「基礎からわかる樹脂材料適用技術」という書籍を出版し、この機会に講習会を開催します。建設構造物に樹脂を使う工法が普及しており、その用途は接合用、表面被覆用、および複合材料用に区分できます。接合用樹脂は、材料をつなぐ目的で樹脂を適用するものです。表面被覆用樹脂は、表面被覆材料を基盤材料の保護に適用するものです。複合材料用樹脂は、繊維強化プラスチック(FRP)のように、複合材料内の結合に適用する樹脂です。複合構造委員会では、2012年6月に複合構造レポート06「樹脂材料による複合技術の最先端」を出版しています。しかしながら、近年、急速に種々の樹脂材料をインフラ構造物に適用する事例が増加するなかで、最新情報が掲載された専門書が必要であると考え、複合構造の専門家に加え、樹脂の専門家も加えて上記小委員会を設置しました。建設技術者にわかりやすく、しかも最新情報が盛り込まれた図書の制作を目指して活動を行ってきました。必ずしも樹脂に関する知識が十分ではない建設技術者を対象として、細部の化学式を少し省略して樹脂に対する入門書的な内容と、FRPの成形法の紹介、および樹脂の適用事例といった内容構成でとりまとめました。

土木学会継続教育(CPD)の一環として、多くの方への受講機会提供の観点から、対面方式に加えてオンライン配信により本講習会を開催いたします。あらゆる分野・立場の技術者にとって、実務に直結する新たな知見を学び、日々の業務や将来の展望に活かしていただける内容となっております。皆様のご参加を心よりお待ちしております。

1.主 催   

  • 土木学会(複合構造委員会 樹脂・FRP材料による複合技術研究小委員会)

2.期 日   

  • 【東京会場】2026年12月17日(木)13:30~17:00 
  • 【大阪会場】2027年1月15日(金) 13:30~17:00
  • 【大阪会場】(オンデマンド)1月15日(金)に大阪会場で開催する講習会の様子を、後日オンデマンド配信いたします。
    視聴期間:2027年1月19日(火)10:00 ~ 1月25日(月)17:00
    ※視聴用URLは1月19日(火)にメールでお送りする予定です。
    ※1月15日(金)当日のオンライン視聴はできません。

3.会 場   

  • 【東京会場】土木学会講堂(WEB配信併用:ZOOMウェビナーによる配信)
  • 【大阪会場】大阪公立大学 梅田サテライトキャンパス(大阪駅前第2ビル)

4.参加費   

  • 対面方式 正会員6,600円、非会員8,800円、学生4,400円
  • WEB配信 正会員6,600円、非会員8,800円、学生4,400円
  • (書籍代(定価4,400円)を含む)

(参加申込)

  • 【東京会場】対面:https://www.jsce.or.jp/events/form/592603
  • 【東京会場】オンライン:https://www.jsce.or.jp/events/form/5926031
  • 【大阪会場】対面:https://www.jsce.or.jp/events/form/5926032
  • 【大阪会場】(オンデマンド):https://www.jsce.or.jp/events/form/5926033

5.テキストの送付について   

  • 【東京会場】入力頂いた住所にテキストを郵送いたします。
     2026年12月6日(日)17:00までに決済完了の場合,開催日前日までには到着予定です。 
    上記日時以降の場合は開催後の発送になりますので予めご了承の上お申込みください。
     講習会当日、会場でのテキスト配布はありません。
  • 【大阪会場】入力頂いた住所にテキストを郵送いたします。
    2027年1月4日(月)17:00までに決済完了の場合,開催日前日までには到着予定です。
    上記日時以降の場合は開催後の発送になりますので予めご了承の上お申込みください。
    講習会当日、会場でのテキスト配布はありません。

6.CPD単位について   

  • 【東京会場】JSCE26-1507 3.0単位
  • 【大阪会場】JSCE26-1510 3.0単位
  • 【大阪会場】(オンデマンド)JSCE26-1511 3.0単位
新着・お知らせ
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PDF icon  【東京会場】基礎からわかる樹脂材料適用技術に関する講習会 会告72.98 KB
PDF icon  【大阪会場】基礎からわかる樹脂材料適用技術に関する講習会 会告72.15 KB

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